半導體封裝

目前,隨著工業向無鉛製程的完全轉型,世界各地領先的電子公司紛紛與漢高建立夥伴關係,以確保無鉛轉化的順利進行,並獲得長期的材料解決方案。

在當今的電子市場上,熱循環與環保同樣重要,漢高的使命就是提供各種堅固耐用又安全的材料。

更小、更好、更快、更便宜。沒有什麼比這四個詞更能貼切地形容半導體包裝市場了。就設備包裝的領域而論,在消費者需求更小,但功能更強大、成本更低的產品的驅動下,漢高的半導體專家們必須不斷地竭盡所能、推陳出新。

電子製造業發展日益迅速。簡化設備的步伐加上以消費者為導向的增長功能的要求將許多包裝材料的熱管理功能推到了極限。毫無疑問,在未來的十年中,有效熱傳輸將是設備設計及製造的關鍵因素之一。漢高解決方案將有助於您保持領先。

半導體封裝
更小、更好、更快、更便宜。再也沒有其他的四句話能夠更恰當地說明半導體包裝市場的狀況了。

more...

印刷電路板保護材料
漢高的一系列Multicore®焊接材料、Loctite®表面貼裝接著劑、CSP底部填充膠和電路保護材料提供了能夠滿足現今電子公司的各種製造需求的性能、可靠性和各種材料相容性。

more...

印刷電路板封裝材料
漢高兩大領先全球的品牌Hysol®及Loctite®有一系列電路印刷板產品,包括可保護嚴苛狀況中所使用之電路印刷板不受水分、濕度、及其他不良狀況影響而變質的《conformal coatings》以及在保護加熱狀況不被鉛破壞的狀況下同時可全面提供環保以及增進機械力量的《encapsulation compounds》。

more...

Dakar Series